财联社 11 月 26 日讯（编辑 史正丞）在今年 iPhone 16 发布会之前，经常看爆料的全球科技和消费股就知道明年 iPhone 17 系列里会有一款 " 超薄 " 手机，被称为 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air。
然而根据科技媒体 The Information 周一的报道，除了 " 机身只有 5-6 毫米厚 " 之外，超薄机身的代价也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线都有可能出现妥协，与此同时苹果工程师们仍然没有找到在这款手机里塞进 SIM 卡托盘的方式，而目前任何在中国销售的国行手机，都必须有实体 SIM 卡插槽。
作为对比，iPhone 6 是目前苹果公司史上最薄的手机，厚度只有 6.9 毫米。今年发布的 iPhone 16 和 16 Plus 厚度为 7.8 毫米，13 英寸版的 M4 iPad Pro 厚度为 5.1 毫米。
据悉，随着超薄版 iPhone 17 上市，明年将不会有 iPhone 17 Plus，但这两者显然不是互相取代的关系。
" 超薄 " 的代价
据知情人士透露，目前这款名为 iPhone 17 Air 的手机，正在富士康进行早期生产试验，最近刚从 " 原型机 -1" 升级到 " 原型机 -2"。
由于机身尺寸的原因，目前的原型机不包含 SIM 卡槽，工程师们也没有找到塞进一个 SIM 卡托盘的方式。这意味着这款手机，可能会成为首款在全球范围内只支持 eSIM 的 iPhone。
对苹果的老家美国市场而言，这一变化没有任何影响。从 iPhone 14 开始，美版就移除了 SIM 卡托盘，也是全球唯一不支持实体 SIM 卡的版本。
但卡槽对于国行版本的 iPhone 17 Air 而言，可就是能不能上市的大问题了。苹果中国官网显示，中国大陆的 iPhone 不支持 eSIM。
知名投行杰富瑞的中国技术、电信和软件研究主管 Edison Lee 解读称，目前中国大陆的电信运营商并不支持手机 eSIM，因为这个系统有可能使电信运营商无法验证每个用户的身份，而监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。因此除了 Apple Watch 和 iPad 外，电信公司一般不支持 eSIM。
与此同时，加入 eSIM 也需要运营商投资升级系统。所以对于苹果而言，更具有操作性的方式，恐怕还是想办法逼着工程师们把 SIM 卡托盘塞进国行 iPhone 17 Air 里。
除了卡槽外，最新报道也爆料称 iPhone 17 Air 为了追求极致轻薄，还做出了一系列配置上的妥协。
例如，iPhone 17 Air 将只有一个听筒扬声器，目前的 iPhone 在手机底部还有第二个扬声器。这款新手机也只能采用 " 单摄像头 " 的配置，而且是 " 大而居中的凸起 " 设计。
报道还表示，这款新手机将是首批采用苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone，虽然在能耗上表现更好，但在性能方面无法与高通 5G 芯片媲美，同时也不支持毫米波 5G。这款手机仍将使用 5G 的 Sub-6GHz 频段，所以速度依然能与其他非毫米波设备媲美。
知情人士表示，苹果调制解调器的峰值速度较低，与蜂窝网络保持连接的可靠性也稍差。此外，苹果自制调制解调器不支持毫米波，而毫米波是 iPhone 12 引入的一项技术，可在某些地区实现更高的蜂窝网络速度。
报道还援引多位知情人士的消息称，苹果工程师们发现 " 很难将电池和散热材料装进设备 " 中。鉴于这款机型在各方面的妥协，电池容量和续航也自然会是明年投资者和消费者们关注的焦点。
